金达激冻系列1330机箱
金达激冻系列1330机箱，简洁整体黑色的外观，采用了通常的设计方案。I/O区设计在面板上部，设计简单使用便捷。前面板全部采用了冲网设计，可以提高散热效果。相信那些对考虑如何防尘的朋友而言是个不错的选择。
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[金达 激冻系列1330 详细]
文章|图片（34）|点评|论坛机箱前面板
从图中我们更可以看出，全面板大面积采用冲网设计，提高了对机箱内部的散热效果。面板设计简洁大方，电源键设计在机箱中部，用户可以轻松的找到，银色的LOGO与黑色机箱非常融洽。
机箱I/O区
金达激冻系列1330机箱I/O区包括1个USB3.0接口，2个USB2.0接口，一组音频接口，及重启键。蓝色USB3.0接口的设计，提高传输速度，对使用更方便。
机箱光驱防尘网
金达1330机箱前面板采用冲网设计，尤其光驱位可重复使用及防尘网的设计使人兴奋。用户使用时会感觉很人性化，不必为机箱内的散热效果及灰尘的困扰而苦恼。
机箱前冲网
前面板冲网设计，可以有效的提供机箱内部的空气流动，以增强机箱内部的散热效果，同时可以隔绝空气中的灰尘，保持机箱内部的整洁。
下面我们来打开机箱侧面板，来看看金达激冻系列1330机箱内部结构如何。这款机箱的尺寸是432*182*420mm，能够兼容主流的ATX及MATX主板。
金达激冻系列1330机箱内部
机箱光驱位
机箱硬盘位
机箱提供了3个5.2英寸光驱位，4个3.5寸硬盘位，安装时需要螺丝固定。机箱驱动器架使用大卷边处理，有效的避免了机箱内部边缘给玩家带来的伤害，同时也起到了增加机箱整体的强度。
机箱的除了外观的选择，更重要的是在散热性能上的挑选。一款散热性能好的机箱主要体现在风扇预留位。金达激冻1330这款机箱很好的选择了背部风扇预留位，机箱内部散热效果增强。
机箱电源位及背板散热扇位
机箱采用传统的上置电源位，沿袭以前的设计。背板上预设了92mm风扇位，辅助散热。
机箱PCI扩展槽
机箱的7个PCI插槽，有6个采用了一次性设计，用户在拆卸挡板后不能再次对挡板复原，请各位多加留意，切勿盲目操纵。PCI插槽旁预设了通风口，加强了对显卡的散热效果。以免造成过热堆积。
产品点评：金达激冻1330机箱做工不俗，外观大气稳重。从产品的内部结构来看金达激冻1330机箱表现的也是中规中矩。前面板大面积冲网散热设计提升了散热性能，为金达激冻1330机箱增加不少亮点。在机箱边缘采用卷边的设计方案，防止意外划伤。对这款产品感兴趣的朋友不妨关注一下。